Miércoles, 28 de Octubre de 2026
 
Hispack 2027 acelera su crecimiento en un momento decisivo para el packaging
 
HISPACK | El evento ya tiene contratada el 85% de la superficie expositiva prevista y cuenta con la presencia confirmada de las principales empresas de la industria del envase y embalaje.
 

 

Organizado por Fira de Barcelona, Hispack celebrará su vigésima edición del 4 al 7 de mayo de 2027 en el recinto de Gran Via, en un momento decisivo para la transformación de la industria. La entrada en vigor del nuevo Reglamento Europeo de Envases y Residuos de Envases (PPWR) este pasado verano, el impulso de la economía circular, la digitalización de procesos y la creciente demanda de soluciones sostenibles están acelerando los cambios en toda la cadena de valor del packaging.

 

La oferta comercial del salón quiere dar respuesta a esa transformación con la presencia de compañías líderes en materiales, envases, embalajes industriales, maquinaria de proceso y packaging, etiquetado, embotellado, logística, robótica y automatización. Entre los sectores con mayor representación hasta el momento destacan Packaging Machinery & Process y Brand Packaging, ámbitos que están registrando una elevada demanda de espacio expositivo y que concentran algunas de las principales inversiones de la industria.

 

Según el presidente del comité organizador de Hispack, Jordi Bernabeu, “el ritmo de contratación demuestra la fortaleza de la industria y la confianza que las empresas depositan en Hispack como plataforma de negocio y conocimiento. Todo apunta a que el salón volverá a reunir la oferta comercial más amplia y representativa del mercado ibérico, facilitando que los sectores usuarios de soluciones de envase y embalaje afronten con garantías los retos que marcarán los próximos años”.

 

Dos distritos para activar negocio y conocimiento

 

Una de las principales novedades de Hispack 2027 será la redefinición de los dos grandes espacios que concentrarán el programa de actividades y networking de la feria: Brand District y Tech & Trade District, alineados con la oferta expositiva de los pabellones 2 y 3 del recinto ferial, respectivamente.

 

Brand District recogerá la evolución del anterior espacio Unboxing y se convertirá en el punto de encuentro para las empresas y profesionales interesados en el packaging como herramienta de diferenciación, experiencia de consumo, sostenibilidad y creación de valor. Su programa abordará cuestiones relacionadas con el branding, la experiencia de usuario, la economía circular, el rendimiento del packaging y la aplicación de la inteligencia artificial al ciclo de vida del envase. Además, acogerá la presentación de los casos internacionales Best-in-Class y varias iniciativas vinculadas a la celebración de la 20ª edición del salón.

 

Por su parte, Tech & Trade District ampliará el enfoque del anterior International Business Center para combinar contenidos técnicos y comerciales. Este espacio reunirá encuentros empresariales, programas internacionales, rutas temáticas y actividades destinadas a favorecer el contacto entre fabricantes y compradores de mercados estratégicos. Asimismo, concentrará los contenidos relacionados con maquinaria, procesos, etiquetado, embotellado, logística, automatización y robótica.

 

“La industria del packaging vive un momento de profunda transformación y queremos que Hispack sea el espacio donde converjan las soluciones, el conocimiento y los profesionales que están impulsando ese cambio. Los dos distritos de actividades nos ayudarán a ofrecer una experiencia más especializada, útil y conectada con los retos actuales del mercado”, señala el director de Hispack, Xavier Pascual.

 

Automatización, circularidad e internacionalización

 

La automatización, la robótica y la intralogística seguirán ganando protagonismo en la próxima edición de Hispack. La creciente necesidad de mejorar la eficiencia operativa, la trazabilidad y la sostenibilidad de las cadenas de suministro está impulsando la incorporación de nuevas tecnologías de producción y logística, convirtiéndolas en uno de los ámbitos de mayor desarrollo dentro del salón.

 

En este contexto, Tech & Trade District acogerá una nueva edición del Engineers Day, una jornada dirigida a profesionales de ingeniería, operaciones, producción e intralogística que permitirá acercar las últimas innovaciones tecnológicas a los principales sectores usuarios de packaging.

 

La dimensión internacional volverá a ser otro de los pilares estratégicos de Hispack. Actualmente, el 27% de las empresas expositoras confirmadas son internacionales y, en colaboración con amec, Hispack prepara programas específicos para mercados prioritarios, encuentros B2B y acciones dirigidas a compradores extranjeros. La organización prevé invitar directamente a 70 compradores seleccionados procedentes de países como México, Marruecos, Egipto y Argelia, con capacidad real de decisión e inversión.

 

Una edición histórica

 

La conmemoración de la vigésima edición tendrá un protagonismo especial en Hispack 2027. Más allá de una celebración institucional, el aniversario quiere poner en valor la trayectoria compartida entre empresas, asociaciones, instituciones y profesionales que han contribuido al crecimiento del salón y a la evolución de la industria española del packaging durante más de cuatro décadas.

 

Con motivo de esta celebración, Hispack desplegará diversas iniciativas para reconocer el legado de la feria y de la comunidad del packaging, recuperar las voces y empresas que han marcado su historia y conectar la evolución del sector con los retos de futuro. 

 

Además, la coincidencia con Graphispag permitirá reforzar las sinergias entre packaging, impresión, etiquetado, codificación y comunicación gráfica. Entre ambos eventos se espera superar el millar de expositores y atraer a unos 37.000 visitantes profesionales.