SICK mostrará sus soluciones para el sector del packaging en Hispack 2024

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SICK, proveedor líder de soluciones basadas en sensórica, asistirá a la feria Hispack 2024, la mayor feria del sur de Europa centrada en packaging, que tendrá lugar del 7 al 10 de mayo en Barcelona (hall P3 stand D256).

En Hispack 2024, SICK mostrará cómo sus soluciones avanzadas en Inteligencia Artificial, detección, trazabilidad, digitalización y control del movimiento están transformando la industria del packaging y la logística, abordando temas como la detección de anomalías y la automatización de procesos.

Con más de 700 expositores y 1.400 empresas representadas, Hispack es el punto de encuentro para los últimos avances en el sector del packaging, y un escaparate en el que descubrir las soluciones y tendencias que marcan el rumbo del sector.

Más de 20 soluciones de SICK estarán expuestas en Hispack 2024

SICK mostrará más de 20 soluciones que los asistentes podrán ver y probar con 5 exhibiciones. En ellas se podrán conocer sus últimas innovaciones en sensores, cada vez más inteligentes y diseñadas para ofrecer tecnologías más seguras y eficientes, consolidando su liderazgo continuo en la transformación de la industria hacia una era más digitalizada y automatizada.

• Inteligencia Artificial en visión 2D: Los sensores de visión artificial de SICK ayudan a detectar defectos impredecibles en productos utilizando herramientas avanzadas de análisis de anomalías. Este tipo de tecnología resulta crucial para mantener altos estándares de calidad en la producción automatizada y, por ello, cada vez más sectores en la industria lo incorporan a sus líneas de trabajo. En SICK somos conscientes de la importancia del procesamiento industrial de imágenes en la Industria 4.0. y, por eso, apostamos por el uso de la Inteligencia Artificial en aplicaciones de visión 2D.

• Trazabilidad y control de la cadena de suministro: Desde la lectura de códigos 1D y 2D hasta la integración de tecnología RFID, SICK ofrece una trazabilidad sin precedentes. Y es que las soluciones de identificación flexible mejoran la transparencia y eficiencia de la cadena de suministro.

• Robótica y seguridad: La robótica, la inteligencia artificial, la automatización y la digitalización también se han convertido en términos indispensables en la logística. La integración de la robótica y la IA mediante las soluciones de SICK no solo mejoran la calidad y eficiencia de los procesos logísticos, sino que también resuelven desafíos como la falta de recursos.

La participación de SICK en Hispack 2024 destaca el compromiso de la compañía con la vanguardia tecnológica y su aplicación práctica en la industria 4.0. Esta dedicación a la innovación es lo que permite a SICK ofrecer las herramientas necesarias para prosperar en un entorno competitivo y en constante evolución.

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