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Domino mostrará su tecnología en codificación y marcaje en Empack Bilbao

DOMINO | La compañía participará en Empack Bilbao para demostrar la importancia de la trazabilidad en los productos y exponer sus últimas innovaciones.
23 febrero 2023
domino - mundocompresor.com
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Domino acudirá a la próxima edición de Empack que tendrá lugar en Bilbao Exhibition Centre (BEC) los días 1 y 2 de marzo junto con Logistics & Automation. Este encuentro tan esperado acogerá a los profesionales del packaging, la logística y el transporte en la zona norte de España.

 

Una gran cita para el sector donde Domino expondrá sus soluciones y equipos más innovadores. Bajo el lema, “el futuro de la codificación es ya una realidad en Domino”, la compañía, como proveedora de servicios globales de codificación, desde el producto hasta el palé, expondrá cómo favorece a que la cadena de suministro sea más eficiente y operativa.

 

Para ello, contará con un equipo de expertos que realizarán demostraciones en directo para que los asistentes puedan conocer de cerca sus últimos equipos desde su stand 2C18. Entre los equipos que estarán presentes en esta feria destacan la Serie R, una gama de sistemas de visión inteligentes que permite comprobar cada código y detectar cualquier problema antes de que tenga consecuencias en la producción; la etiquetadora de palés M230i-P150, que posibilita etiquetar una, dos o tres caras del palé en entornos adversos gracias a su estructura de aluminio con opciones de climatización; la Serie Gx, el revolucionario codificador de inkjet térmico; entre otros.

 

Los asistentes podrán conocer de cerca la Serie Cx350i, la impresora que lidera la estrategia de Domino en sostenibilidad al utilizar exclusivamente tintas de impresión a base de aceites vegetales, así como los exclusivos servicios de software de la compañía, Domino Automation y QuickDesign.

 

Además de presentar sus innovadores equipos, Domino participará en la mesa redonda organizada por PACKNET sobre las “Claves de la circularidad del packaging: retos y oportunidades a la innovación tecnológica”, el día 2 de marzo. Alain López, Product & Solutions Manager en Domino será el encargado de detallar las principales iniciativas tecnológicas de la compañía en torno al packaging.

 

Esta edición de Empack y Logistics & Automation contará con un formato completo que incluye zona expositiva, con más de 70 marcas representadas, 50 ponentes, dos salas de congreso, y diferentes actividades de demostraciones y networking.

 

 

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