TECHSOLIDS | La Jornada Techsolids abordará temas como la aplicación de la IA, la sostenibilidad y la seguridad industrial con ponentes de alto conocimiento técnico en el entorno industrial.
MOLDPLAS | El sector refuerza su peso en la economía, con el 80% de la producción destinada a la exportación, y mantiene a Portugal entre las principales potencias de la ingeniería industrial.
AMPER | La compañía fabricará dos sistemas de alta complejidad para un proyecto offshore en Argentina y entregará tres nuevos pedidos en eólica marina para el mercado europeo.
KAESER | Se estima que cerca del 18% del consumo total de energía en la industria manufacturera en Europa está relacionado con la generación de aire comprimido.
MINISTERIO INDUSTRIA | El plazo de presentación de solicitudes se abrirá el 1 de diciembre y finalizará el 18 de diciembre. La gestión de la convocatoria será gestionada por SEPIDES.
PICK&PACK | La nueva edición de la feria de packaging y logística para la industria alimentaria tendrá lugar los días 27 y 28 de mayo de manera simultánea con F4F – Expo FoodTech.
ACCIONA | La compañía llevará a cabo actuaciones en materia de sostenibilidad para reducir los residuos producidos, los reactivos químicos consumidos y el consumo energético de la red externa.
SICK | La compañía participará como patrocinador en el principal encuentro nacional de la comunidad robótica ROS, que se celebrará los días 4 y 5 de noviembre en Barcelona.